Apple pourrait graver ses prochains processeurs en 2 nm. Le fondeur taiwanais TSMC dit avoir effectué avec succès des démonstrations de sa technologie en 2 nanomètres auprès de la marque à la pomme.
Dans un communiqué publié par le Financial Times, TSMC annonce avoir mené avec succès des démonstrations de sa technologie de pointe de 2 nanomètres (2 nm) auprès d’Apple. Le fondeur taiwanais pense désormais pouvoir passer à une production en masse. Comme d’habitude, la marque à la pomme devrait être le premier à profiter de cette innovation, fort de son statut de plus gros client et de partenaire privilégié.
Apple pourrait en bénéficier dès 2025
Si les iPhone 15 Pro et 15 Pro Max ont inauguré la gravure 3 nm avec le processeur A17 Pro, les iPhone 17 Pro pourraient bénéficier en premier des processeurs gravés en 2 nm avec la puce A19 Bionic. La production de celle-ci devrait débuter dès 2025 pour une intégration dans les iPhone peu après. Selon TSMC, sa technologie de gravure en 2 nm serait la plus avancée dans son domaine, à la fois sur la densité et la dépense énergétique.
Apple améliorera les performances de ses appareils
La réduction de la finesse de gravure à 3 nm a déjà permis à Apple d’intégrer un nombre plus élevé de transistors. Et donc d’améliorer significativement les performances sans contrepartie sur l’autonomie. La gravure en 2 nm promet d’offrir une densité de transistors plus importante, ainsi qu’un rendement supérieur et une efficacité énergétique accrue. Les iPhone 17 Pro pourraient ainsi gérer des jeux plus complets et assurer une meilleure autonomie. Aussi, ils pourraient exécuter des fonctions d’intelligence artificielle générative prévues dans iOS 18.
Intel, Samsung et Huawei travaillent aussi sur la gravure en 2 nm
TSMC dit avoir comparé son process aux process de première génération. Et il aurait constaté une hausse de 30% des performances à consommation égale, et une réduction de 15% de la consommation à puissance égale. En outre, la technologie en 2 nm offrirait une enveloppe 9% plus compacte. Si le fondeur taiwanais vante son process, il n’est pas le seul fabricant à travailler sur la prochaine génération de puces. En effet, Intel, Samsung et Huawei préparent aussi les prochains SoC gravés en 2 nm.
La technologie de TSMC plus avancée ?
Intel, en particulier, promet de dépasser le concurrent sur le 2 nm avec son process dit 18A prévu pour le second semestre 2024. Mais TSMC estime qu’il a une bonne longueur d’avance. Selon lui, Intel ne fera que s’aligner, dans un an, sur ce qu’il commercialise déjà aujourd’hui le N3P. « Notre technologie de 2 nanomètres est plus avancée que le N3P et le 18A lorsqu’elle sera lancée en 2025 », assure le groupe. TSMC promet un délai de commercialisation plus rapide, une meilleure maturité technologique et un coût moins élevé.
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